[招聘|实习·全职·内推] 【实习招聘】寒武纪科技

xudzhang · 发布于 2017-04-27 06:57 · 1199 次阅读
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?苏州:
宣讲开始时间:5月11日晚上19:30

宣讲及笔试教室:思贤楼209教室

公司简介:
寒武纪科技是全球智能芯片领域的引领者。公司产品覆盖各类智能云服务器、智能终端以及智能机器人的核心处理器芯片。公司和国际智能产业多个领导性公司展开了紧密合作。目前,寒武纪科技已实现收支平衡,A轮估值近十亿美元。
寒武纪科技是全球第一个成功流片并拥有成熟产品的智能芯片公司,拥有终端和服务器两条产品线。2016年推出的寒武纪1A处理器(Cambricon-1A)是世界首款商用深度学习专用处理器,面向智能手机、安防监控、可穿戴设备、无人机和智能驾驶等各类终端设备,运行主流智能算法时性能功耗比全面超越CPU和GPU,与特斯拉增强型自动辅助驾驶、IBM Watson、中国科大量子通信技术等国内外新兴信息技术的杰出代表同时入选第三届世界互联网大会(乌镇)评选的十五项“世界互联网领先科技成果”。2017年4月12日晚央视《新闻联播》对寒武纪进行了4分钟的专访,报道了寒武纪产品的技术优势,以及寒武纪公司从中科院计算所的研究团队演进成一个独角兽公司的历程。

招聘岗位:
1、编程环境实习生
  坐标:北京/上海
岗位职责:
进行在Linux系统及Android系统下的深度学习库设计、开发、优化、测试和维护工作;配合应用开发工程师,完成必要的深度学习算法接口开发及调试。
任职要求:
1、熟练掌握C/C++,有扎实的编程基础、良好的编程风格和工作习惯;
2、熟悉linux操作系统和Android架构,熟悉Android Studio(IDEA)或xcode编译环境;
3、熟悉常用设计模式,并有实际使用经验;
4、良好的协作沟通能力;
5、良好英文文献阅读能力。
加分项:
1、并行编译:pthread/OpenMp/Cuda/opencl
2、编译器:LLVM/GCC机制
3、熟悉CUP体系结构
4、深度学习编译框架:caffe,TeusonFlow/MXNet
5、英文文献阅读能力。

2、验证实习生

坐标:北京

岗位职责:
1、根据架构文档和设计要点,制定深度学习处理器验证方案,拟定验证计划;
2、根据方案和计划,实施验证,包括编写参考模型、搭建仿真验证平台与迭代改进、编写完备的验证激励,统计覆盖率等;
3、编写验证文档。
任职要求:
1、计算机、微电子、自动化等相关专业,本科及以上学历
2、熟悉C/C++编程语言;
3、悉Linux操作环境;
4、良好的沟通表达能力和团队合作精神;
5、逻辑思维强,做事踏实,认真,具备一定的抗压能力。
加分项:
1、了解集成电路设计的基本原理和流程;
2、熟悉芯片验证流程和基本方法;
3、熟悉System Verilog,熟悉UVM/VMM尤佳;
4、熟练使用各种仿真/EDA工具;
5、熟悉深度学习算法。

3、测试开发实习生

  坐标:北京

  岗位职责:
1、负责深度学习框架、SDK、芯片驱动的测试,以及自动化测试工具的开发;
2、根据深度学习软件的功能需求制定测试用例和测试计划,并撰写测试报告;
3、编写自动化测试脚本,利用多种测试方法对软件进行测试,如性能、功能、冒烟、回归、覆盖率等;
4、协助开发人员对测试中发现的问题进行分析和定位。
任职要求:
1、熟悉Linux系统,精通python,shell,c语言开发;
2、熟练掌握测试理论,能够编写、执行测试用例;
3、积极上进,学习意愿强,具备良好的沟通、分析、解决问题的能力。
4、FPGA实习生
坐标:北京
岗位职责:
1、负责将深度学习芯片代码的FPGA移植及仿真、调试;
2、FPGA的资源及时序优化,分析并解决开发过程中的问题;
3、配合软、硬件设计人员完成相关任务目标;
4、完成方案文档、项目文档、质量记录及相关文档。
5、配合应用开发工程师,完成必要的接口开发及调试。
任职要求:
1、通信、计算机、自动化、电子等专业本科以上学历;
2、有Altera/Xilinx系列FPGA芯片开发经验,熟悉Quartus II/ISE/Modelsim等EDA软件,熟练掌握Verilog/VHDL语言;
3、熟悉以太网、DDR/DDR2、PCI/PCIE等接口协议;
4、具有良好的理解能力及英语阅读能力;
5、具有较好的团队合作意识,能够积极主动地完成相关工作。
5、前端设计实习生
坐标:北京
岗位职责:
1、深度学习芯片的前端设计和实现的整个流程;
2、开发RTL代码,负责深度学习芯片/子系统级综合、形式验证、静态时序分析,综合网表交付;
3、前后端完成时序收敛,撰写设计文档。
任职要求:
1、掌握Verilog,熟悉前端设计与综合实现的流程;
2、使用EDA设计工具,如DC/PT/Formality/SpyGlass/VCS/Verdi等;
3、芯片低功耗设计流程,如UPF设计流程;
4、一定的perl/shell/tcl脚本编程能力;
应聘者可将您的简历发送至hr@cambricon.com,我们将及时与您取得联系
简历名称请按照以下格式:
工作地点+应聘职位+姓名      例如:北京+IC前端实习+张某某
                                  上海+数字后端实习+王某某

文件名
5月11日寒武纪招聘.docx[url=]下载[/url]
实习招聘
对外合作部         发布人:周倩
发布时间:2017-4-26

共收到 1 条回复
Blake · #2 · 2017-4-28 12:34:20  回复
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